Beim Unterfüllen wird ein Polymer oder flüssiges Epoxid unter die maßgeblichen Komponenten eines Moduls aufgetragen. Dies festigt Lötverbindungen und verbessert die Beständigkeit des Produktes gegenüber Stößen, Vibrationen und beschleunigungsbedingten Belastungen.
In widrigen Umgebungen, zum Beispiel bei Anwendungen im Transportgewerbe, der Automobilindustrie und bei industriellen Anwendungen allgemein, werden an der Platinenoberfläche fixierte BGA-Komponenten verwendet, die empfindlich auf Erschütterungen und Verwindungen des Substrats reagieren. Solche Komponenten können oftmals keinen Fall-, Biege- und Verwindungsprüfungen oder Prüfungen auf Stoß- und Vibrationsfestigkeit unterzogen werden.
Unterfüllen sorgt für eine starke mechanische Bindung zwischen BGA-Komponenten und der Platine, verbessert die Festigkeit gegenüber Vibrationen, vermindert Beschädigungen durch thermische Ausdehnung.
1. Flussmittel auftragen: Eine bestimmte Menge Flussmittel wird in die Lücke zwischen Chip und Substrat gegeben.
2. Chip aufsetzen: Der Chip wird exakt auf das Substrat aufgesetzt.
3. Reflow-Löten: Die Baugruppe durchläuft einen Reflow-Lötofen.
4. Flussmittelbereinigung: Flussmittelrückstände werden entfernt.
5. Unterfüllung aufbringen: Die Unterfüllung wird auf das Substrat aufgebracht.
6. Unterfüllung härten: Die Unterfüllung wird im Ofen thermisch gehärtet.
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