SMARTs VLP (Very Low Profile RDIMMs werden vorzugsweise für Blade Computing und Blade Speicheranwendungen eingesetzt. Solche Anwendungen arbeiten mit Gehäusehöhen von bis zu 1U. Bei VLP RDIMMs können Module vertikal statt abgewinkelt oder rechtwinklig eingesetzt werden; dies gewährleistet eine maximale Systemdichte auf kleinster Fläche. VLP RDIMMs werden üblicherweise eingesetzt, wenn drei oder mehr Module pro CPU benötigt werden.