DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR4

SMARTs MIP, Module-in-a-Package™ sind ausgezeichnete Speichermodule in einem winzigen Formfaktor, die sämtliche Vorteile des SODIMM-Industriestandards mit unserer hauseigenen SMART-Stacking-Technologie verbinden. MIP sind etwa so groß wie eine 5-Cent-Münze, belegen somit nur ein Fünftel der Fläche, die SODIMMs benötigen, bieten dabei mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf. Diese Vorteile sind insbesondere bei Anwendungen unverzichtbar, bei denen es auf hohe Speicherdichte auf engem Raum ankommt – wie Videoübertragung, Mobilrouting, Highend-Grafikkarten und embedded Applikationen. MIPs bieten eine interne Adress- und Steuersignalterminierung, machen DRAM-down-board-Einsatzszenarien unnötig.

Wesentliches
DDR4
MIP
C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C
512Mx16
1Gx8
1Gx16
2Gx16
512Mb
1Gb
2Gb
x64
1.2V
216-Pin
Leistung
4GB
8GB
16GB
2933MT/s
3200MT/s
PC4-23400
PC4-25600
CL = 21
CL = 22
Umwelt
Yes
Physische Angaben
22.25mm
ST2046MP42W625MF16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST2046MP42W614MB16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST1026MP411625MF8GBC-temp (0˚C to +70˚C)
STT1026MP411625MF8GBI-Temp (-40˚C to +85˚C)
STT5126MP451625MR4GBI-Temp (-40˚C to +85˚C)