DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR3

SMARTs MIP, Module-in-a-Package™ sind ausgezeichnete Speichermodule in einem winzigen Formfaktor, die sämtliche Vorteile des SODIMM-Industriestandards mit unserer hauseigenen SMART-Stacking-Technologie verbinden. MIP sind etwa so groß wie eine 5-Cent-Münze, belegen somit nur ein Fünftel der Fläche, die SODIMMs benötigen und bieten dabei mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf. Diese Vorteile sind insbesondere bei Anwendungen unverzichtbar, bei denen es auf hohe Speicherdichte auf engem Raum ankommt – wie Videoübertragung, Mobilrouting, Highend-Grafikkarten und embedded Applikationen. MIPs bieten eine interne Adress- und Steuersignalterminierung und machen DRAM-down-board-Einsatzszenarien unnötig.