SMARTs ULP (Ultra Low Profile) ECC UDIMMs werden bei Telekommunikations-, Netzwerk- und Blade-IT-Anwendungen mit stark eingeschränktem Platzangebot eingesetzt, bei denen ein oder zwei DIMM-Sockel pro CPU vorgesehen sind. Blade-Systeme sind bis zu 1U hoch. ULP ECC UDIMMs lassen sich bei solchen Anwendungen vertikal einsetzen und sorgen so für die Möglichkeit einer maximalen Speicherausrüstung. ULP ECC UDIMM Speichermodule verfügen über integrierte Fehlerkorrekturalgorithmen, die übliche interne Datenschädigungen erkennen und korrigieren.