5Gワイヤレスネットワーク技術と改善された光ファイバーは、消費者に無限の可能性と恩恵をもたらしています。それだけでなく、5Gはテレメディスン、仮想現実（VR）や拡張現実（AR）、M2M（マシン・ツー・マシン）通信など、さまざまな産業の商用アプリケーションにも価値を提供します。5Gネットワークを活用するアプリケーションは膨大なデータを必要とします。大規模なワークステーションであっても、小型のモバイルデバイスであっても、5Gにより、迅速で安定したデータ処理と信頼性の高いストレージへの需要が飛躍的に増加しました。メモリソリューションは、ネットワークの速度と信頼性に大きな違いをもたらします。

テレコムは24時間365日稼働し、世界中でデータを運び、提供しています。このような継続的なコンピューティング能力を維持しつつ、接続性、統合性、およびセキュリティを確保することは大きな課題です。さらに、突然の電源喪失や予期しないメモリ障害も、高度にネットワーク化された通信システムのコンポーネントを選定する際の重要な要素となります。

5Gは、IoT、遠隔教育、3Dビジュアライゼーション、AR/VRに関連するさまざまなアプリケーションをサポートすると期待されています。人工知能（AI）などのアプリケーションは、大規模なディープマシンラーニングも必要とし、このようなデータ集約型の技術は、安定した高性能コンピューティングシステム上で稼働する必要があります。通信ネットワークが広範な地域をカバーしているため、サポートシステムは堅牢でなければなりません。幅広い温度変動に耐えられる環境耐性や、堅実な伝送保護を提供できるコンポーネントで設計することにより、どのような状況でも安定した運用が保証されます。

• DDR5 VLP RDIMM - SMARTのDDR5 VLP RDIMMは、組み込み型1Uブレードコンピューティングおよびストレージアプリケーション、エンタープライズネットワーキングおよびテレコムアプリケーション、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）向けに設計されています。主な特長は、VLPの高さ、高密度VLPモジュール、そしてDDR5-4800の高性能です。

• DDR4 RDIMM - SMART Modularは、完全なラインアップのDDR4メモリモジュールをサポートしています。これには、VLP-DIMM、SODIMM、Mini-RDIMM、Mini-UDIMM、LRDIMMが含まれます。SMART ModularのDDR4モジュールは、32GBから4GBまでの容量で提供され、x4およびx8の構成で、DDR4-2400、DDR4-2666、DDR-2933、DDR4-3200の速度グレードで動作します。

• DDR3 MIP™ - SMART ModularのMIP（Module-In-a-Package）は、業界標準のSODIMMの利点と、SMART独自のスタッキング技術を組み合わせた小型フォームファクター（TFF）のメモリモジュールです。ニッケルほどの大きさで、SMARTのMIPはSODIMMの1/5の面積しか占有せず、より高い性能と低消費電力を提供します。

• RP4000 PCIe NVMe SSD - SMARTのRP4000 PCIe NVMe SSDは、エンタープライズおよび産業用OEMの特定のニーズに応えるよう設計されており、特にサーバー、ストレージキャッシュ/アクセラレータ、ネットワーキング、データ通信アプリケーション向けに、ブート、オペレーティングシステム、アプリケーションソフトウェア、およびデータストレージ用の信頼性の高い組み込みSSDが必要とされる場合に対応します。

• MP3000 PCIe NVMe SSD - SMARTのMP3000 PCIe NVMe SSDは、最新世代の3D NANDテクノロジーを採用しており、1日あたり1回のドライブ書き込み（1 DWPD）で5年間の耐久性を持つ高性能を実現します。MP3000 SSDは、前世代の64層および96層のNANDに比べて、コストパービットが向上し、性能や信頼性を犠牲にすることなく提供されます。

• HU250e eUSB - SMARTのHU250e USB 3.0 eUSBフラッシュドライブは、組み込みシステムの主要なブートおよびストレージデバイスとして設計されています。eUSBは小型フォームファクター、低消費電力、そして高速アクセス時間を特徴としており、従来の大容量ストレージデバイスに比べて明確な技術的優位性を提供します。