DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)
DDR3
SMARTのDDR3 MIP(Module-in-a-Package™)は、業界標準のSODIMMの利点と当社独自のスタッキング技術を組み合わせた小型フォームファクタのメモリモジュールです。MIPはニッケルとほぼ同サイズで、SODIMMの5分の1の面積を占め、より低い電力でより高い性能を実現します。これらの利点は、ブロードキャストビデオ、モバイルルーティング、ハイエンドビデオ、グラフィックスカードなどの用途や、小スペースでのメモリ密度が不可欠な組み込みコンピューティング用途にとって重要です。MIPにはパッケージ上のアドレスと制御信号の終端が含まれているため、DRAMダウンボードの使用シナリオにおいて、それらの必要性がなくなります。
- 主要
- DDR3
- MIP
- C-temp: 0˚C to 70˚C
- 256Mx16
- 256Mb
- x64
- 1.35V
- 216-Pin
- 性能
- 2GB
- 1866MT/s
- PC3-14900
- CL = 13
- 環境的
- Yes
- 物理的
- 22.25mm
SMART Flash Storage & Memory Module Product Brochure_JP_2024 | 10/16/2024 |
SMART MIP (Module-in-a-Package)_Product Brief | 10/31/2024 |
SMART DDR3_Product Brief | 10/31/2024 |