DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR4

SMARTのDDR4 MIP(Module-in-a-Package™)は、業界標準のSODIMMの利点と当社独自のスタッキング技術を組み合わせた小型フォームファクタのメモリモジュールです。MIPはニッケルとほぼ同サイズで、SODIMMの5分の1の面積を占め、より低い電力でより高い性能を実現します。これらの利点は、ブロードキャストビデオ、モバイルルーティング、ハイエンドビデオ、グラフィックスカードなどの用途や、小スペースでのメモリ密度が不可欠な組み込みコンピューティング用途にとって重要です。MIPにはパッケージ上のアドレスと制御信号の終端が含まれているため、DRAMダウンボードの使用シナリオにおいて、それらの必要性がなくなります。

主要
DDR4
MIP
C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C
512Mx16
1Gx8
1Gx16
2Gx16
512Mb
1Gb
2Gb
x64
1.2V
216-Pin
性能
4GB
8GB
16GB
2933MT/s
3200MT/s
PC4-23400
PC4-25600
CL = 21
CL = 22
環境的
Yes
物理的
22.25mm
ST2046MP42W625MF16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST2046MP42W614MB16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST1026MP411625MF8GBC-temp (0˚C to +70˚C)
STT1026MP411625MF8GBI-Temp (-40˚C to +85˚C)
STT5126MP451625MR4GBI-Temp (-40˚C to +85˚C)