SMART Modular Technologiesが新しいDuraMemory DDR5 VLP RDIMMを発表

03/24/2022

高密度1Uブレードコンピューティングおよびストレージ用途向けの業界初のDDR5 VLP RDIMM

台灣新北市,2022年3月24日 - SMART Modular Technologies, Inc.(以下、「SMART」)は、SGH(NASDAQ:SGH)の一部門であり、メモリソリューション、ソリッドステートドライブ、ハイブリッドストレージ製品の世界的リーダーです。同社は、新しいDDR5 32GB超薄型レジスタードデュアルインラインメモリモジュール(VLP RDIMM)を発表しました。SMARTの新しいDuraMemory™ DDR5 32GB VLP RDIMMは、業界初のDDR5 VLP RDIMMフォームファクタを採用しています。 

32GB VLP RDIMMは、組み込み1Uブレードコンピューティングとストレージ、エンタープライズネットワーキング、電気通信、産業用シングルボードコンピューター(SBC)など、スペースに制約のある用途に対応します。また、スペースの節約は、熱放散の改善とエネルギーの節約に相当し、ビジネスコストを削減します。 
 

DDR5 32GB VLP RDIMMが、あらゆるタイプの高密度コンピューティング、ストレージ、ネットワーキング、電気通信用途に適したSMARTのVLPおよびULP(Ultra Low Profile:超低プロファイル)モジュールの幅広いポートフォリオに新しく追加されました。当社は、過酷で過酷な動作条件に対応するために、ソケットラッチを所定の位置に固定するための保持クリップと、-40°C~+85°Cの産業用グレードの温度動作に対応する製品も提供しています。

SMARTのDRAM製品のマーケティングディレクターであるArthur Sainioは、次のように説明しています。「SMARTには、さまざまなブレード用途向けにVLPおよびULPモジュールを提供してきた長い歴史があります。現在、コンピューティングおよびストレージ用途における新しいDDR5 1Uブレード用のVLPモジュールに対する業界の関心と需要が高まっています。」

DDR5 VLP RDIMMの特徴:

• DDR5技術は、改善されたチャネルアーキテクチャを提供し、より低いIO電圧と電力を使用して、DDR4に比べて他の利点を実現します
• VLP RDIMMは高さが18.75mmであり、1Uブレードに垂直にDIMMを配置したりボードスペースを節約できます
• 高密度は、12個のDIMMソケットを使用し、1Uコンピューティングおよびストレージブレードシステムで最大384GBを実現します
• 高性能DDR5-4800は4800MT/秒を可能にします 
 
SMARTは、2022年第1四半期にDDR5 32GB VLPR DIMMのサンプリングを開始する予定です。その他の製品情報と仕様については、VLP RDIMM製品ページにアクセスしてください。
 

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SMART社について

SMART社は、メモリとストレージソリューションを専門分野とする世界的なリーディングカンパニーとして30年以上前に米国カリフォルニア州に設立されました(NASDAQ:SGH)。ハイエンドの産業用、及びエンタープライズクラスの組込みメモリ/ストレージ製品の開発に注力しています。製品及びサー ビスとして、メモリモジュール、SSD、フラッシュ製品、ハイブリッドソリューションなどがあり、標準規格品と堅牢型製品のほか、さまざまな用途にあわせたカスタマイズサービスを提供しています。パソコン、ネットワーク、通信、メモリ/ストレージ記憶装置、モバイル装置、軍事・防衛、航空宇宙及び産業アプリケーションなど、分野は多岐にわたります。SMART社は高度なカスタマイズ製品設計能力を備え、厳格で高信頼性のテストサービス、リアルタイムでの技術支援も行っています。また、世界をリードする大手OEMと緊密に連携し、製品の設計からマーケットリリースまで全過程において、高生産性、高信頼性のソ リューションを提供しており、各種産業用制御システムのニーズに適う製品及びサービスを幅広く供給しています。詳しい情報については www.smartm.com/jpをご覧ください。


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