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技術
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エンドツーエンドデータ保護 (End-to-End Data Protection)
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セキュリティ
AES-256暗号化 (AES-256 Encryption)
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書き込み保護 (Write Protection)
セキュアイレース (Secure Erase)
FIPS 140-2レベル2
信頼性
産業用温度(-40°C~+85°C)
耐硫黄抵抗器 (Anti-Sulfur Resistor)
コンフォーマルコーティング (Conformal Coating)
アンダーフィル (Underfill)
保持クリップ (Retention Clips)
耐久性
サーマルスロットリング (Thermal Throttling)
疑似SLC (Pseudo-SLC)
ウェアレベリング (Wear-Leveling)
ガベージコレクション (Garbage Collection)
TRIMコマンド (TRIM Command)
オーバープロビジョニング (Over-Provisioning)
サービス
Zefr™
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SMARTメモリテストラボ(SMTL)
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06/11
CXLの取り組みはメモリ拡張に焦点を当てています (CXL Efforts Focus on Memory Expansion - EE Times, Gary Hilson)
04/23
SMART Modular Technologies、高性能サーバーメモリ拡張用の 新しいCXLアドインカード製品群を発表
03/26
SMART Modular Technologies、要求の厳しいコンピューティングアプリケーション向けの超高信頼性を備えたZefr ZDIMMメモリモジュールを発表
07/13
SMART Modular TechnologiesのデータセンターSSDはOpen Compute ProjectによってOCP Inspired™として指定されました
04/17
SMART Modular Technologiesが新しいPCIe NVMeソリッドステートドライブをリリース
12/08
SMART Modular Technologiesがデータセンター向けソリッドステートドライブの新製品群を発表
11/03
SMART Modular Technologiesが新しいDDR5 Very Low Profile ECC UDIMMでDuraMemoryポートフォリオを拡張
09/01
SMART Modular Technologies が同社初のCXL®メモリモジュール (Compute Express Link®) を発売
08/09
SMART Modular が要求の厳しいコンピュート・アプリケーション向けに 超高信頼性性能の SMART Zefr メモリを発表
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