BGAE240 pSLC | eMMC | 153-ball/100-ball

eMMC

SMARTのBGAE240 eMMC製品ファミリは、NANDフラッシュメモリ、組み込みMMC(Multi Media Card)コントローラ、高度なファームウェアを小型BGA(Ball Grid Array)パッケージに組み合わせた組み込みメモリソリューションです。安定しており、費用効果の高い高密度組み込みストレージを実現します。

SMARTのBGAE240 eMMCはeMMC v5.0仕様に準拠しており、標準のJEDEC 0.5mmピッチの153-Ball BGAパッケージと、1.0mmピッチの100-Ball BGAパッケージで利用できます。100-Ballパッケージは、ボールピッチとボール直径がより大きく、低コストのPCB設計を可能にし、より広い金属トレースでPCBルーティングを簡素化します。

eMMC製品の全ラインナップをご覧ください: https://smartsemi.com/products-flash/

主要
BGAE240
pSLC (MLC)
eMMC v5.0
153 ball
100 ball
性能
Up to 260MB/s
Up to 160MB/s
Up to 5.5K IOPS
Up to 2.2K IOPS
4GB
8GB
16GB
信頼性
4GB: 35 TBW
8GB: 91 TBW
16GB: 215 TBW
(Sequential Workload)
環境的
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
W-temp: -40℃ to +105℃
-40℃ to +105℃
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
物理的
11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball)
13mm (153 ball)
18mm (100 ball)
1mm (153 ball)
2.45mm (100 ball)
SPMBGP1CWW1116GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPMAGP1CWW118GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPM8GP1CWW114GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQBGP1CWW1116GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQAGP1CWW118GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQ8GP1CWW114GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)