SMARTs SMTL gewährleistet, dass Produkte mit AMD®- und Intel®-basierten Servern kompatibel sind und bleiben – vom Konzept bis zur Produktion. SMART setzt umfangreiche Systemtestverfahren ein, beschäftigt ein eigenes Team (EFRT) zur Fehleranalyse, bietet überdies vielfältige Entwicklungsunterstützung für Kunden.
Warum SMTL?
Da SMART Speichermodule u.a. für Tier-1 OEMs und DRAM-Anbieter produziert, sind uns Schwierigkeiten die sich auf System-, Platinen-, IC-Ebene sowie thermische Probleme, die sich auf die Systemstabilität, den Datendurchsatz und der Systemgesamtleistung auswirken können, alles andere als unbekannt. Mit unseren SMTL-Services gewährleisten wir bei SMART, dass Produkte mit AMD®- und Intel®-basierten Servern kompatibel sind und bleiben – vom Konzept bis zur Produktion.
Wie funktioniert das?
SMARTs Komponentenentwicklung-Managementteam bittet Anbieter, einen VFA-Bericht zu erstellen. Anschließend werden die Ergebnisse vom Komponentenentwicklungsteam geprüft. Dabei wird sichergestellt, dass die Berichte zutreffend und vollständig sind. Bei Bedarf fragt das Team beim Anbieter nach, ob Änderungsbedarf oder Bedarf an Unterstützung beim Umsetzen jeglicher Produktionsdatenbeschränkungen besteht. SMARTs Kundendienstumfang war und ist ein deutliches Unterscheidungskriterium unter diversen Speicheranbietern.
Ausgedehnter Testumfang
SMART unterhält umfangreiche Systemtestabläufe, darunter präzise Spannungsabsicherungen, modifizierte Belastungsprüfungssoftware sowie BIOS-Änderungsunterstützung.
Ausfallanalyse
Das EFRT-Team entwickelt Prüfungen und Bewertungen zur Einführung neuer Produkte sowie zur Applikationsprüfung. Darüber hinaus zeichnet sich das EFRT auch für Überwachung, Umsetzung und Bewertung sämtlicher Stufen der Ausfallanalyse verantwortlich.
Fehleranalyseablauf: 1) Undichtigkeit/Riss, 2) Interne Bank/Komponente, 3) Muster/Komponente, 4) Prüfung auf Systemebene (SLT) einschließlich Temperatur, Zeit und generische/maßgeschneiderte Systeme
Designunterstützung
SMART bietet umfangreiche Entwicklungsunterstützung für Kunden. Dazu zählen 1) DIMM-Designunterstützung, 2) Bewertung von Designs anderer DRAM-Anbieter, 3) IBIS-Modelle und weitere Designentwicklungsunterstützung, thermische Modelle, mechanische Modelle und Leistungsaufnahme.
