BGAE640 TLC | eMMC | 100-Lotperlen

eMMC

Bei SMARTs BGAE640-eMMC-Produktfamilie handelt es sich um eine embedded Speicherlösungen, die einen NAND-Flash-Speicher, einen integrierten MMC-Controller (MultiMediaCard) und eine optimiert Firmware in einem kleinen BGA-Chip vereint. Eine Kombination, die für zuverlässigen, hochdichten, dennoch kostengünstigen Speicher sorgt. Die BGAP640-eMMC wurden speziell auf die Stabilitätsanforderungen industrieller, medizinischer und Netzwerkanwendungen ausgelegt, bei denen eine ausgezeichnete technische Unterstützung, hohe Laufzeiten und eine Langzeitverfügbarkeit vorausgesetzt werden.

SMARTs BGAE640 eMMC entspricht der eMMC v5.1 Spezifikation und ist in dem standardmäßigen JEDEC 1.0mm Pitch, 100-Ball BGA-Gehäuse erhältlich. Das 100-Ball-Gehäuse bietet einen größeren Kugelabstand und Kugeldurchmesser, was kostengünstigere PCB-Designs ermöglicht und die PCB-Leitungsführung mit breiteren Metallspuren vereinfacht.

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Wesentliches
BGAE640
3D TLC
eMMC v5.1
100 ball
Leistung
Up to 320MB/s
Up to 170MB/s
Up to 3.7K IOPS
Up to 6.5K IOPS
16GB
32GB
64GB
128GB
Zuverlässigkeit
16GB: 25 TBW
32GB: 25 TBW
64GB: 50 TBW
128GB: 100 TBW
(JEDEC Sequential Workload)
Umwelt
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
I-temp: -40℃ to +85℃
-40℃ to +85℃
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
Physische Angaben
14mm (100 ball)
18mm (100 ball)
2.2mm (100 ball)
SP9QDGY1ASI01128GB100-ball / I-temp (-40℃ to +85℃)
SP9QCGY1ASI0164GB100-ball / I-temp (-40℃ to +85℃)
SP9QBGY1ASI0132GB100-ball / I-temp (-40℃ to +85℃)
SP9QAGY1ASI0116GB100-ball / I-temp (-40℃ to +85℃)