隨著物聯網和工業物聯網的快速發展，原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長，處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸，以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接，或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備，只要網路處於連線狀態，就不斷會有大量的資料需要處理，因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。
5G無線通訊科技和持續進步的光纖技術提供消費者無限的可能性及利益，更重要的是，5G商轉後將為產業創造更多價值，包括遠距醫療、虛擬和擴增實境 (AR/VR)以及M2M 機器對機器通訊等應用。無論是大型工作站或小型行動裝置，在5G環境下利用可靠的儲存系統來因應快速又穩定的資料處理需求也日益劇增，而記憶體解決方案正是決定網路速度及可靠性的重要關鍵。
挑戰與需求
電信行業全天候運作，負責傳輸並提供全球範圍內的資料。要保持這種持續不斷的運算能力，同時確保連接性、整合性和安全性，是一項巨大的挑戰。此外，因突然斷電或意外而導致記憶體故障，也是在選擇高度互聯的電信系統零組件時需要考量的重點因素。
5G可支援多樣化的應用，包括物聯網、遠距教學、3D視覺化以及虛擬和擴增實境等。以人工智慧來說，這類應用需要大量的機器深度學習，需要穏定且有高效運算性能的系統來處理大量資料。由於電信系統覆蓋的區域很廣，因此需要堅固的支援系統，這些零組件需要提供穏固的傳輸保護，並且要能在變化多端的溫度環境下維持穏定運作。
SMART Modular DRAM解決方案
• DDR5 VLP RDIMM - SMART Modular DDR5 VLP RDIMM主要針對嵌入式1U刀片計算和儲存應用、企業網路和電信應用，以及工業單板電腦 (SBC) 而設計。其主要特點包括超低高度 (VLP)、高密度設計以及DDR5-4800的高效能，使其成為這些領域中理想的記憶體解決方案。
• DDR4 RDIMM - SMART Modular提供全系列DDR4記憶體模組，包含VLP-DIMM、SODIMM、Mini-RDIMM、Mini-UDIMM和LRDIMM等多種規格。SMART Modular DDR4記憶體模組容量範圍從4GB到32GB，並且有x4和x8配置，支援DDR4-2400、DDR4-2666、DDR4-2933和DDR4-3200等速度等級，滿足各類運算需求。
• DDR3 MIP™ - SMART Modular世邁科技Module-in-a-Package™ (MIP)是一款結合SODIMM標準與SMART獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小，僅有SODIMM五分之一的面積，卻擁有高性能且低功耗的特色，適用於有空間限制卻又需要大容量的應用。
SMART Modular Flash解決方案
• RP4000 PCIe NVMe SSDs - SMART Modular世邁科技RP4000 PCIe NVMe 嵌入式固態硬碟滿足企業和工業OEM針對高可靠性儲存裝置的需求 ，用來執行開機、操作系統、應用軟體和儲存數據等任務，尤其適用於伺服器、儲存儲存快取/加速器、網通和數據通訊等應用領域。
• MP3000 PCIe NVMe SSDs - SMART Modular世邁科技MP3000 PCIe NVMe SSD工業級固態硬碟採用最新一代3D NAND技術，提供5年使用期間每天可以整盤寫入1次的耐用度 (1 DWPD)。在不需犠牲性能和可靠度的前提下，與之前64層和96層NAND技術相比，使用新一代NAND技術的MP3000 PCIe NVMe SSD固態硬碟將可提供更低單位位元成本。
• HU250e eUSB - SMART Modular世邁科技HU250e USB 3.0 eUSB嵌入式隨身碟專為嵌入式系統而設計，主要作為開機碟和儲存裝置使用。具備小尺寸、低功耗和快速存取等特點，HU250e eUSB嵌入式隨身碟提供比傳統硬碟更具優勢的技術特點。
