DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR3

SMART Modular世邁科技 DDR3 Module-in-a-Package™ (MIP) 是一款結合SODIMM業界標準的優勢與獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小，僅有SODIMM五分之一的面積，卻擁有高性能且低功耗的特色，適用於影像傳播、行動路由、高階影像卡/顯示卡、嵌入式運算等有空間限制卻又需要大容量的應用。MIP包含封裝上的位址訊號和控制訊號終端，可減少DRAM直接焊接在電路板上的必要。