DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)
DDR4
SMART Modular世邁科技Module-in-a-Package™ (MIP)是一款結合SODIMM標準與SMART獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小，僅有SODIMM五分之一的面積，卻擁有高性能且低功耗的特色，適用於影像傳播、行動路由、高階影像卡/顯示卡、嵌入式運算等有空間限制卻又需要大容量的應用。MIP包含封裝上的位址訊號和控制訊號終端，可減少DRAM直接焊接在電路板上的必要。
- 標準
- DDR4
- MIP
- C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C - 512Mx16
1Gx8
1Gx16
2Gx16 - 512Mb
1Gb
2Gb - x64
- 1.2V
- 216-Pin
- 效能
- 4GB
8GB
16GB - 3200MT/s
- PC4-25600
- CL = 22
- 環境
- Yes
- 尺寸
- 22.25mm
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