SMART Modular世邁科技ULP ECC UDIMM (Ultra Low Profile) 適用於空間受限的應用，例如在電信、網通和刀鋒型系統中，每顆CPU只有一至兩個插槽可用。刀鋒型系統的高度通常為1U或更矮，而ULP UDIMM可以垂直使用，讓系統容量可擴充至最大。ULP UDIMM內建ECC錯誤校正，可以偵測並修正常見的內部資料損壞。