H9 | CF 6.1 | CF Card
CF Cards
SMART Modular世邁科技CF 6.1 CF記憶卡符合RoHS-6規範與業界標準尺寸，提供64MB到64GB容量可供選以及商規和工規溫度兩種版本，並支援S.M.A.R.T自我監測分析與報告技術，提供高可靠度與高效能。
H9 CF 6.1記憶卡採用SLC NAND快閃記憶體，可在關鍵嵌入式應用中增強資料完整性和延續生命週期。透過高階動靜態全區平均抹寫技術Wear-Leveling延長產品週期，適用於OEM應用包括遊戲、通訊、國防、工業控制設備、網通及印表機等。
- 標準
- H9
- SLC
- CF 6.1
- 效能
- Up to 103MB/s
- Up to 73MB/s
- 64MB
128MB
256MB
512MB
1GB
2GB
4GB
8GB
16GB
32GB
64GB
- 可靠度
- 64MB: 2.37TBW
256MB: 0.43TBW
512MB: 0.75TBW
1GB: 2.79TBW
2GB: 12.92TBW
4GB: 25.67TBW
8GB: 52.70TBW
16GB: 99.48TBW
32GB: 190.63TBW
64GB: 342.32TBW
(JEDEC® Enterprise Workload) - > 7,000,000 hours
- 環境耐受度
- 1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
- 15G Peak-to-Peak
- C-temp: 0℃ to +70℃
I-temp: -40℃ to +85℃ - -40℃ to +85℃
- 40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
- 尺寸
- 36.4mm
- 42.8mm
- 3.3mm
| SP9FD64GH9UES01 | 64GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD64GH9UEIS01 | 64GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD32GH9UDS01 | 32GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD32GH9UDIS01 | 32GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD16GH9UCS01 | 16GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD16GH9UCIS01 | 16GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD08GH9UBS01 | 8GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD08GH9UBIS01 | 8GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD04GH9UAS01 | 4GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD04GH9UAIS01 | 4GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD02GH9U8S01 | 2GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD02GH9U8IS01 | 2GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD01GH9U4S01 | 1GB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD01GH9U4IS01 | 1GB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD512H9U2S01 | 512MB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD512H9U2IS01 | 512MB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD256H9U1S01 | 256MB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD256H9U1IS01 | 256MB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD128H9U1S01 | 128MB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD128H9U1IS01 | 128MB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SP9FD064H9U1S01 | 64MB | C-Temp (0˚C to +70˚C) |
| SP9FD064H9U1IS01 | 64MB | I-temp (-40℃ to 85℃) |
| SMART Flash Storage & Memory Module Product Brochure_TC_2024 | 10/16/2024 |
| SMART H9 CF Card_Product Brief | 10/14/2024 |