DDR4 SODIMM

DDR4

SMART Modular世邁科技SODIMM記憶體模組有別於一般標準模組，提供較小尺寸，大小約為一般DIMM的一半。SODIMM通常使用於有空間限制的系統中，例如工業控制、嵌入式和運算系統、路由器等網通硬體等，也經常使用於嚴苛的操作環境。

SMART Modular世邁科技獨家Zefr是一套專業嚴謹的出廠前記憶體測試篩選流程，針對OEM出廠及世邁科技生產的記憶體模組，為高負載量的應用挑選出極度可靠的記憶體模組。更多資訊：https://www.smartm.com/ch/technology/Zefr

Industrial Temperature 工業寬溫 (-40°C to +85°C)

淘汰超過90%以上的可靠性問題模組

網通與電信

工業與工廠自動化

標準: 技術DDR4; 模組類型SODIMM; 溫度C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C; 組件構成256Mx16
512Mx8
512Mx16
1Gx8
2Gx8; 深度256Mb
512Mb
1Gb
2Gb
4Gb; 寬度x64
x72; 電壓1.2V; 接腳數260-Pin

效能: IC容量4GB
8GB
16GB
32GB; 頻率2666MT/s
3200MT/s; 速度PC4-21300
PC4-25600; CL時脈CL = 19
CL = 22

環境: RoHSYes

尺寸: 高度30.00mm


ST4096SO420825MF	32GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4096SO420825HD	32GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
STI4096SO420825HD	32GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI4096SO420825-HD	32GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
SRI4096SO420825-SC	32GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
ST2046SO410825SG	16GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2046SO410825MR	16GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
STI2046SO410825SG	16GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI2046SO410825-SE	16GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI2046SO410893-SE	16GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI2046SO410825MR	16GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
ST1026SO451825SG	8GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1026SO410825MR	8GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1026SO410825SG	8GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
STI1026SO410825SG	8GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI1026SO410825MR	8GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI1026SO410893-SE	8GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI1026SO410825-SE	8GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
ST5126SO451625MR	4GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
ST5126SO451625SG	4GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
SRI5126SO451625-SG	4GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
STI5126SO451893SG	4GB	I-temp (-40℃ to +85℃)
ST2566SO421693SG	2GB	C-temp (0˚C to +70˚C)
STZ5126SO451893SG	4GB	C-temp (0˚C to +70˚C) / Zefr


SMART DDR4_Product Brief	11/13/2024
SMART Industrial Memory_Product Brief	10/11/2024
SMART Flash Storage & Memory Module Product Brochure_TC_2024	10/16/2024
SMART DRAM for IIoT Applications	10/11/2024
SMART Zefr Memory for Enterprise Applications	10/11/2024