BGAE640 TLC | eMMC | 153-ball/100-ball
eMMC
SMART Modular世邁科技BGAE640 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體方案，搭載NAND快閃記憶體、嵌入式MMC控制器及高階韌體，提供穩定且具成本效益的高容量嵌入式儲存，專為滿足工業、醫療和網通應用嚴苛的需求所設計。
SMART Modular世邁科技BGAE640符合eMMC v5.1規範及JEDEC 0.5mm pitch 153-ball BGA封裝與1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑，一方面可降低 PCB板設計成本，另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線。
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- 標準
- BGAE640
- 3D TLC
- eMMC v5.1
- 153 ball
100 ball
- 效能
- Up to 320MB/s
- Up to 170MB/s
- Up to 3.7K IOPS
- Up to 6.5K IOPS
- 16GB
32GB
64GB
128GB
- 可靠度
- 16GB: 25 TBW
32GB: 25 TBW
64GB: 50 TBW
128GB: 100 TBW
(JEDEC Sequential Workload)
- 環境耐受度
- 1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
- 20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
- E-temp: -25℃ to +85℃
I-temp: -40℃ to +85℃ - -40℃ to +85℃
- 40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
- 尺寸
- 11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball) - 13mm (153 ball)
18mm (100 ball) - 1mm (153 ball)
2.2mm (100 ball)
| KTMDGY1ASI01 | 128GB | 153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMDGY1ASE01 | 128GB | 153-ball / E-temp (-25℃ to 85℃) |
| SP9QDGY1ASI01 | 128GB | 100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMCGY1ASI01 | 64GB | 153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMCGY1ASE01 | 64GB | 153-ball / E-temp (-25℃ to 85℃) |
| SP9QCGY1ASI01 | 64GB | 100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMBGY1ASI01 | 32GB | 153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMBGY1ASE01 | 32GB | 153-ball / E-temp (-25℃ to 85℃) |
| SP9QBGY1ASI01 | 32GB | 100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMAGY1ASI01 | 16GB | 153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
| KTMAGY1ASE01 | 16GB | 153-ball / E-temp (-25℃ to 85℃) |
| SP9QAGY1ASI01 | 16GB | 100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃) |
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