SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性CXL® E3.S記憶體模組

03/26/2025

新模組提供持久性記憶體,支援Checkpointing、快照(snapshotting)及低延遲寫入快取功能,滿足高效能資料中心運算與儲存應用的嚴苛需求

台灣新北市,2025年 3 月 26 日 - 隸屬 Penguin Solutions™ (Nasdaq: PENG) 控股集團,全球專業整合型記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (“SMART”) 宣佈已開始對 Tier 1 OEM 提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM) 樣品。這款創新產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中,提供卓越的可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出 CXL 產品後,SMART 這次再度發表 NV-CMM 模組,持續拓展 CXL 產品線並強化技術布局。

SMART Modular世邁科技資深產品行銷經理Torry Steed表示,「NV-CMM記憶體模組為資料中心記憶體技術帶來顛覆性的創新。透過結合非揮發性記憶體與CXL規格的優勢,我們讓系統整合商能更輕鬆部署兼具小巧體積、非揮發性且高效能的持久性記憶體解決方案。」

NV-CMM 的技術突破與關鍵優勢:

  • 提升系統效能:確保資料持久性並簡化復原流程,顯著提升系統回應速度和整體效能,特別適用於高效能運算、記憶體內資料庫與即時分析等對寫入延遲敏感的應用。
  • 強化資料持久性:內建備援電源,在突發斷電時可確保關鍵數據安全無虞,大幅提高系統可靠度和叢集可用性。
  • 高兼容性的外型規格:採用E3.S 2T規格設計,適用於各種伺服器配置需求。
  • 先進連接技術:完全符合 PCIe Gen 5和 CXL 2.0 標準,能無縫整合至最新世代的資料中心架構。


NV-CMM 在多個關鍵領域重新定義記憶體:

  • 加速儲存系統:作為高速快取層,NV-CMM顯著提升儲存系統整體效能。
  • 強化資料復原能力:在電力中斷或系統當機時,有效確保資料完整性。
  • 最佳化虛擬化效能:大幅縮短虛擬機(VM)重啟時間,顯著降低雲端環境的停機風險。
  • 高效寫入快取:加快寫入確認(acknowledgment)時間,全面提升系統運作效能。

市場研究機構 TechInsights 的 Mike Howard 表示,「NV-CMM 記憶體模組的推出,成功回應了 AI、機器學習(ML)及大數據分析對記憶體日益增長的需求,並象徵 CXL 技術在業界邁向新階段的重要里程碑。SMART 在此領域的創新,進一步鞏固了其在記憶體產業的領導地位。」

SMART NV-CMM目前已開始提供樣品,供企業客戶和系統整合商進行評估。欲了解更多產品規格、價格和供貨資訊,請參考產品網頁


此圖像化的“S”和“SMART”及 “SMART Modular Technologies”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。. “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商標和註冊商標所有權為各自所有。

 

關於SMART Modular世邁科技 (Penguin Solutions 旗下公司)

SMART Modular 世邁科技透過設計、開發及先進封裝技術提供整合型記憶體解決方案,協助全球客戶實現高效能運算。我們擁有多元的產品組合,從最尖端的記憶體技術,到標準型和傳統DRAM記憶體模組及快閃儲存產品一應俱全。成立三十多年來,SMART一直致力於提供標準型、強固型和客製化的記憶體及儲存解決方案,滿足高成長市場中多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch


產品行銷聯絡窗口

資深產品行銷經理 Torry Steed
SMART Modular Technologies
info@smartm.com

 

APAC 媒體聯絡窗口

行銷經理 Morris Yang
SMART Modular Technologies
apac@smartm.com