提供M.2/U.2 介面，滿足持續增長的NVMe快閃儲存需求

台北，2021年7月15日 — 全球專業記憶體與儲存解決方案的領導品牌SMART Modular世邁科技（NASDAQ: SGH），宣佈推出全新T5EN PCIe/NVMe M.2 2280與 U.2固態硬碟，可充份滿足航太、國防與工業應用所需的耐用性、強固性及安全性。T5EN系列是SMART Modular世邁科技旗下T5E 產品線的最新產品，採用可支援pSLC的3D TLC快閃記憶體及Gen3x4傳輸介面，儲存容量更高達8TB（M.2介面可達4TB） 。

SMART Modular世邁科技RUGGED快閃記憶體產品線資深總監Mike Guzzo表示：「由於愈來愈多的嵌入式系統採用NVMe 規格，我們順應趨勢開發出T5EN產品，同時也進一步擴充原有的強固性產品版圖。此新品保有T5E所有的優勢，包括超高容量、適用於極端環境的優越耐用性、軍規刪除演算法、以及256位元加密等特點，不僅可為關鍵任務的資料提供更高等級的防護，同時也賦予搭載高效能NVMe架構的T5EN更全面的可靠性。」

全新T5EN系列提供 M.2 2280與 U.2兩種介面，同時採用3D TLC NAND及pSLC 技術，並支援AES-XTS 256-bit硬體加密，可自動保護寫入的資料；兩種版本均符合OPAL 2.0規範，可提供額外的自我加密功能，確保SSD的資料不會接受受未經授權的存取。為了製造更堅固耐用的SSD，SMART Modular世邁科技從前端設計開始嚴選所有元件，並在開發階段不斷進行測試，而設計過程中也整合更高的訊號餘量、更厚的印刷電路版，以及更耐用的外殼，以確保產品的高可靠度與效能。

欲知完整T5E規格及更多資訊，請參考SMART Modular世邁科技RUGGED SSD解決方案，亦可聯繫SMART Modular世邁科技業務團隊或 e-mail至info@smartm.com。

 

 

###

 

關於SMART Modular世邁科技

全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技於美國加州成立超過三十年，為美國那斯達克掛牌上市公司 (NASDAQ: SGH)，致力於開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品，包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等，除了標準化與強固型規格外，更針對不同產業應用提供客製化服務，跨足電腦、網通、電信、儲存設備、移動裝置、軍事、航空及工業應用等。SMART Modular世邁科技提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務與即時專業的技術支援，並與全球領導OEM客戶緊密合作，從產品設計到上市，均能提供高效可靠的解決方案，滿足各類工控產業的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/cn

 

---

媒體聯繫窗口

APAC
Anne Lin, 亞太行銷副理
SMART Modular Technologies 世邁科技
+886 2 7705 2779
anne.lin@smartm.com